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关于计算机辅助设计及辅助加工工艺(CAD/CAM)模型倒凹处理方式的说明

作者:市场部 发布时间:2014-07-25 浏览次数:2853

 

★关于计算机辅助设计及辅助加工工艺(CAD/CAM)模型倒凹处理方式的说明

        我公司全瓷系列产品中的登士柏泽康、威兰德臻瓷及普通氧化锆均为计算机辅助设计和加工工艺(CAD/CAM技术)加工制作,在计算机设计的过程中,对于基牙倒凹部分,计算机会根据基牙就位道自动确定并缓冲,与传统的由技工用石膏填补基牙倒凹相比较而言,计算机设计出的修复体与基牙非倒凹部分会更加密贴。因此我公司目前针对全瓷产品的模型倒凹逐渐全部由计算机自动确定并缓冲。

        技工在用石膏填补基牙倒凹时由于目测会存在一定误差,所以通常秉持“填倒凹宁多勿少”的原则,以保证修复体的顺利就位,这就可能导致修复体在石膏模型上是密贴的,松紧度合适的,但在病人口腔中就可能出现不密贴,修复体固位力差的情况。但由于技工已经通过石膏将模型上的倒凹填补,所以在模型上是发现不了的。

        我公司用计算机自动确定并缓冲基牙倒凹后,如果基牙存在倒凹,完成的修复体复位到模型上以后,基牙倒凹相对应的位置则可明显看到相应的缝隙,所以目前会有在模型上发现边缘不密贴的情况,其实不是边缘加工不密贴,而是基牙存在倒凹所导致的。

 

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